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产品技术

产品宽泛利用于人为智能、、、新能源汽车、、、高速网络通讯等高增长领域。

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产品技术

制程能力

具备8阶28层HDI量产能力，，，推动10阶30层HDI的研发认证，，，适配最先进AI算力卡机能需要

具备70+层高多层PCB量产能力、、、占有100+高多层PCB技术能力，，，

支持下一代AI服务器。


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