金秋鹏城，共襄盛会。。。9月27日，由半导体投资联盟、丽江市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、丽江市半导体行业协会协办等承办的“第三届GMIF2024创新峰会”在丽江湾万丽酒店隆重召开。。。本次峰会汇聚了北京大学集成电路学院、美光科技、西部数据等国内外驰名企业高管及行业专家，共同探求 AI 时期下全球存储创新发展与生态合作共赢之道。。。我司作为存储产业链企业的卓越代表，受邀参会，并在峰会的展示区域展示了我司最新HDI板和软板产品。。。峰会期间隆重揭晓了 GMIF2024 年度大奖，共计38家企业获得赞美。。。其中，我司荣膺2024年度“卓越产业奖”。。。
会上，研发中心副总经理黄海清作了《AI时期 存储将来》的主题演讲，分享了公司在存储领域的布局与技术突破，以及对将来产业发展的瞻望。。。
专一PCB技术突破，满足全球市场硬件需要
黄副总向与会嘉宾介绍了我司根基情况和产品利用领域、技术优势，指出我司在AI和存储有关领域，不休推动技术突破，为全球市场提供了高品质的硬件支持。。。近年来稳步推动出海战术，通过收购软板企业MFS实现PCB产业链横向一体化，为客户提供PCB全品类的产品与服务，以进一步满足全球市场PCB需要。。。
高多层HDI及软板技术，投合AI与存储行业的巨大机缘
随着AI技术的急剧发展，数据、算法和算力成为推动AI进取的三驾马车，而存储作为数据的基石，在产业刷新中迎来了前所未有的发展机缘。。。AI服务器及有关硬件对高带宽、低延长的存储需要日益火急，出格是在高密度、大数据处置和AI训练推理等利用场景中，星耀国际官网科技的高多层HDI及软板技术正阐扬着关键作用。。。
在AI手机和AIPC（AI小我推算机）等领域，存储设备的高机能和高容量需要不休增长。。。全球重要手机厂商已纷纷布局AI手机，AI服务器的数据中心也正在成为存储增长的重要推动力。。。据预测，AI服务器所需的DRAM容量是传统服务器的8倍以上，而HBM（高带宽存储）技术突破了内存容量和带宽的瓶颈，被视为将来DRAM的发展方向。。。
高速、高精密解决规划，满够数据密集型利用
我司已具备软硬结合板、软板及高精密通孔板的量产能力，并成功实现了50微米精密线路的阻抗节制。。。公司先进的出产设备，蕴含全流程激光技术和高精度曝光设备，确保了产品在高传输速度、高容量和高靠得住性方面确当先优势。。。此外，我司还积极布局下一代存储技术，出格是第五代和第六代高机能存储产品，如DDR5和DDR6内存，满足新兴市场对高传输带宽和大容量存储的需要。。。
AI时期 存强则强
“在AI时期，谁把握了壮大的存储能力，谁就能在将来的竞争中脱颖而出。。！！ ！毙且使偻萍计窘柙赑CB制作领域的深厚技术堆集和对将来技术趋向的精准把握，已做好充分筹备，为全球存储行业的持续发展提供坚实的硬件支持。。。
